Теплоносители Galden® HS
Galden® HS - это линейка фторированных жидкостей, специально разработанных для процесса парофазной пайки. Узкое молекулярно-массовое распределение, а также очень прочная связь углерод-фтор и гибкая эфирная связь обеспечивают свойства, которые делают Galden® HS идеальными для использования в процессе парофазной пайки.
ОСОБЕННОСТИ:
  • Широкий выбор марок с различной температурой кипения;
  • Широкое молекулярно-массовое распределение;
  • Низкая теплота парообразования;
  • Плотность паров больше, чем у воздуха;
  • Отличная термическая и химическая стабильность;
  • Хорошая совместимость с материалами;
  • Отсутствие точек вспышки и воспламенения;
  • Отсутствие точки самовоспламенения;
  • Отсутствие взрывоопасности.
ПРЕИМУЩЕСТВА:
  • Широчайший диапазон рабочей температуры для оптимизации процесса парофазной пайки;
  • Максимальная стабильность и повторяемость процесса;
  • Отсутствие разброса температур кипения;
  • Быстрое высушивание без остатка;
  • Процессы предварительного нагрева и нагрева происходят в инертной атмосфере;
  • Отсутствие коррозии и реакции с конструкционными материалами;
  • Отсутствие образования остатков разложения;
  • Повышенная безопасность;
  • Безопасность использования при высокой температуре.
Парофазная пайка и бессвинцовые припои
Стандарт RoHS (Restriction of Hazardous Substances) подчеркивает важность снижения содержания свинца и обязывает производителей выпускать и поставлять оборудование, не содержащее свинец.
Бессвинцовые печатные платы (ПП) стали одним из главных действующих факторов этого нововведения. Традиционно припой состоял из ~ 60% олова (Sn) и ~ 40% свинца (Pb), тогда как современные бессвинцовые припои включают в себя серебро (Ag), медь (Cu) и висмут (Bi) в качестве легирующих элементов олова. Если традиционные оловянно-свинцовые припои плавятся при температуре ~ 180 °C, то бессвинцовые припои плавятся при температуре ~ 227 °C, что создает определенные трудности для производителей печатных плат.
Помимо высоких температур пайки, ряд проблем, связанных с нагревом, возникает при увеличении сложности и плотности печатных плат, при разработке подложек для интегральных схем (ИС) в связи с миниатюризацией электронных устройств, таких как смартфоны и портативные устройства, а также при использовании разнородной упаковки электронных компонентов, например микросхем и систем в корпусе. Все эти проблемы можно легко решить с помощью парофазной пайки благодаря материалам Galden® HS.
Благодаря небольшому молекулярно-массовому распределению Galden® HS позволяют использовать технологию парофазной пайки и обладают следующими преимуществами по сравнению с альтернативными технологиями:

  • Точное регулирование температуры на базе температуры кипения жидкости;
  • Отсутствие теневых эффектов, характерных для процессов конвективного и лучевого нагрева;
  • Точная и равномерная подача тепла, исключающая перегрев;
  • Короткое время пайки, что приводит к снижению механических и термических нагрузок на компоненты.
Galden® HS для пайки в паровой фазе представляют собой лучшее решение для бессвинцового процесса, поскольку:

  • Жидкости Galden® HS соответствуют требованиям RoHS;
  • Жидкости Galden® HS имеют нулевой потенциал разрушения озонового слоя (ODP);
  • Жидкости Galden® HS обеспечивают самый широкий температурный диапазон для бессвинцовых припоев - до 260 °C.
Безопасность

Жидкости Galden® HS для парофазной пайки обладают благоприятными экологическими свойствами и безопасностью для работников: нетоксичностью, негорючестью и нулевым потенциалом разрушения озона (ODP). Кроме того, жидкости Galden® HS обладают высокой химической и термической стабильностью и безопасны для использования при температуре до 290 °C.

Химическая инертность и некоррозионная природа жидкостей Galden® HS делают их исключительно безопасными для работников и повышают общую безопасность труда.